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同期展会与活动

一、流体动力

1.液压技术:液压泵、马达、液压缸、液压驱动装置、控制阀、增压器及换能器等;

2.密封技术:挤压橡塑密封、旋转轴密封、柔性石墨密封、其它垫料密封及材料;

3.气动技术:气缸、气动马达、气动阀、气动元件、气动及射流控制系统、气动执行器、气动装置及其它。

二、机械传动、零部件及制造设备

1.齿轮传动:各类齿轮、齿轮箱、减速机总成等;

2.链传动:各类滚子链、输送链、齿形链等;

3.带传动:同步带、V型带、平带、多楔带、变速带、带轮等;

4.传动联结件:联轴器、万向节、万向轴、液力偶合器、离合器、制动器与制动系统等;

5.弹簧:弹簧钢、气门弹簧、悬架弹簧、膜片弹簧等。

三、直线运动系统

直线导轨、直线运动驱动元件/系统、直线运动系统、电动机械致动装置、复式运动系统等。

四、电气传动

各种工业电机、伺服电机、变频、变流器装置和元件、电驱动控制系统、电动马达元器件等。

2021年国内半导体行业将会如何发展?
发布:2021-2-22

科技行业,对应着所谓的半导体板块。

最近许多年轻网友都纷纷开始了自己的理财计划,在过去的一年半导体5G等板块都被热烈的关注,成为了年轻人认定的未来的发展方向,其实这些趋势长期来看必然是符合逻辑,甚至是可以成为未来的主流赛道,但是短期来看这也也仅仅只是话题而已。

目前国内的半导体企业仍没有能力为手机厂商供应高端芯片,但仍然因为智能家居、智能汽车等领域的发展供不应求。

技术层面无大突破,核心仍然掌握在他人手中

2020年国家大力扶持半导体产业的发展,希望国内相关企业能够加紧研发,为的就是不要再次发生类似华为被制裁的事件,我们可以看到从制裁开始到目前为止,华为已经没有能力拿出更多的自主研发芯片用户生产新一代的智能手机产品,只能依赖一些库存缓慢销售续命。

这样做造成的结果就是,华为手机的价格疯涨,消费者对于华为的主观印象越来越差,甚至慢慢开始脱离消费者的考虑范围,转而购买同价位性价比更高的其他国产手机品牌,而这些手机品牌采用的基本上都是以高通为主的芯片。

核心技术是什么?其实就是5nm制程的光刻机以及一系列的工操作,华为有芯片设计能力,但是空有图纸却在国内找不到任何一家企业能为其代工生产。

企业忙于制造中低端芯片,研发仍在放缓

半导体行业再次崛起,实际来自于更多的应用场景带来的福利。上文我们提到了,越来越多的智能家居产品出现,这些产品都需要使用芯片来控制,包括新能源汽车的兴起同样需要大量的芯片,这些都推着半导体企业前进。

不过,这些场景和产品对于芯片的要求并不高,并不像手机一样需要最先进制程才能满足目前消费者的需求,基本上都属于低端芯片产品,而这样的产品只能说对于芯片厂商的业绩、利润有所提高,对其企业技术提升以及未来的发展,好处十分有限。

芯片研发生产耗时耗力,多数厂商对于研发制造都保持较为谨慎的态度,或许我们刚刚可以完成7nm制程的时候,国外3nm马上就可以实现量产,这样的话我们虽然有进步,但依旧难以实现研发盈利。

国产手机厂商仍在高呼“高通万岁”?

时间不会等待任何人,也不会同情任何人。

2021年的手机厂商之间的竞争从过年前就已经打响,以小米11为首搭载高通骁龙888处理器的手机逐渐登场,包括三星S21系列手机也在国内展开竞争,蓝绿厂、一加等都不甘示弱即将推出同款处理器的机型。

似乎大家都忘记了,几个月前因为制裁的原因大家保守到开始选择联发科的样子,直到现在制裁事件偃旗息鼓之后,大家又开始鼓吹高通性能强悍,毕竟他们也没有其他厂商的旗舰芯片可以用。

哦,对了!苹果A系列的芯片比高通更强,不过他依旧不是国内的产品,苹果更加不会选择出售自己的核心零部件。

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